联芸科技发布支持64层3D QLC主控解决方案

　杭州2018年9月17日电-- 9月17日，国产知名SSD主控芯片厂商联芸科技(MAXIO)正式对外宣布：MAS0902 固态硬盘主控芯片已支持原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒，并提供搭载联芸科技自主研发、支持原厂 3D QLC NAND 的高品质固件的固态硬盘完整解决方案。MAS0902 固态硬盘主控芯片，已成功适配全球所有量产的 3D MLC/TLC NAND 闪存颗粒。此次发布的 3D QLC 闪存固态硬盘解决方案，无需修改硬件，为客户快速量产提供了最大便利。此次发布的64层 QLC 3D NAND 闪存固态硬盘解决方案，单 Die 容量可达 1Tb，固盘容量从120GB 起跳，最高容量可达到 4TB。并且其性能也将成为行业的标杆，240GB 容量下：连续读写性能达到：562 MB/s，526MB/s;随机读写性能达到：340MB/s，319MB/s 。

　　QLC解决方案及性能测试指标

　　联芸科技副总李国阳先生表示，MAS0902 主控芯片于去年10月份获得工信部中国芯“最具潜质产品”奖之后，快速获得市场认可。目前该主控芯片能够帮助客户在不进行硬件改版的情况下，支持目前市场上全部量产的 3D NAND 颗粒，也是目前全球唯一一款成熟支持 32GB 到 2TB 容量 DRAMLESS 解决方案的主控芯片。目前 NAND 闪存技术演进速度加快，随着64层 3D QLC NAND 闪存技术今年下半年稳定量产，以及96层 3D NAND 的推出，将会掀起存储市场的新一轮变革：固态硬盘主流容量将在从240GB 起跳，甚至在2019年全面切入到 480GB，从而进一步压缩机械硬盘的市场空间，带来 SSD 固态硬盘主控芯片市场呈现爆发性增长。

　　联芸科技目前对外发布的解决方案支持的是 INTEL 原厂 3D QLC NAND 品质闪存颗粒，其他品质 3D QLC NAND 闪存颗粒尚未对外发布。首批获得联芸科技技术授权的厂商，预计将在国庆节前正式推出基于国产主控 MAS0902+3D QLC NAND 原厂颗粒系列固态硬盘，将会给市场带来极具震撼的效果。联芸科技 MAS0902 主控芯片搭载原厂最新64层 3D QLC NAND 闪存颗粒解决方案成功量产，标志着国产 SSD 固态硬盘主控已经在芯片设计、固件开发以及量产测试方面与国际接轨。